BGA返修臺(tái)按操作形式來(lái)看可以分為全自動(dòng)BGA返修臺(tái)、半自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)。崴泰科技是一家全自動(dòng)BGA返修臺(tái)公司。目前BGA返修臺(tái)已經(jīng)成為BGA芯片返修中必不可少的設(shè)備，BGA返修臺(tái)在工業(yè)應(yīng)用方面已經(jīng)極其普遍，面對(duì)眾多的BGA返修臺(tái)廠家該如何選擇合適又價(jià)格合理的BGA返修設(shè)備呢，很多廠家打著全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的口號(hào)，但是設(shè)備卻不是真正義上的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，崴泰科技研發(fā)了真正意義上的全自動(dòng)化操作。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、 全自動(dòng)一鍵式操作，BGA移除、除錫、加助焊膏/錫膏，貼裝、焊接根據(jù)程序自動(dòng)完成

2、 獨(dú)特的三部份加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，下部主加熱和大面積預(yù)熱系統(tǒng)可分區(qū)加熱，三部份加熱系統(tǒng)任意組合

3、 卓越的定位系統(tǒng)，快速識(shí)別Mark,實(shí)現(xiàn)BGA移除、除錫、加助焊膏、貼裝作業(yè)的精準(zhǔn)定位

4、符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)超大型PCBA基板

5 、BGA拔取自動(dòng)預(yù)警系統(tǒng)，自動(dòng)偵測(cè)BGA是否從基板上拔起

6、BGA移除基板焊盤(pán)追溯系統(tǒng)，為分析追溯提供影像數(shù)據(jù)支持

7、非接觸式除錫，PCBA基板PAD零損傷

8、除錫系統(tǒng)高度智能感知系統(tǒng)，自動(dòng)感應(yīng)與PCBA距離,根據(jù)基板形變自動(dòng)調(diào)整吸嘴高度，預(yù)防吸嘴刮傷PCBA

9、側(cè)位監(jiān)控系統(tǒng)，適時(shí)觀察除錫和融錫焊接狀態(tài)

10、一體化設(shè)計(jì)的拔取除錫裝置，輕松應(yīng)對(duì)SMT/THT制程返修

11、除錫嘴自動(dòng)校位系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償不同規(guī)格吸嘴更換引起的中心位置偏移量，避免人工重新調(diào)校

12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置，支持任意厚度印刷

13、強(qiáng)大的自動(dòng)貼裝系統(tǒng)，支持100*100mm芯片自動(dòng)貼裝

14、智能的加熱系統(tǒng)，按需自動(dòng)分配熱量，輕松解決60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問(wèn)題

15、PCBA基準(zhǔn)溫度偵測(cè)系統(tǒng)，根據(jù)程序設(shè)定自動(dòng)啟動(dòng)除錫或焊接程序，保證程序使用的一致性

16、管理與操作權(quán)限分離，預(yù)防人為任意修改參數(shù)設(shè)置

17、溫度程序自動(dòng)分類(lèi)儲(chǔ)存系統(tǒng)，解決多客戶(hù)，多機(jī)種的快速辨識(shí)問(wèn)題

18、條碼管理，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品4M追溯

19、精密的流量控制系統(tǒng)

20、多重安全設(shè)計(jì)

選用BGA返修臺(tái)不但要注重質(zhì)量、服務(wù)還要了解公司是否具備自主開(kāi)發(fā)的能力，產(chǎn)品是否具備前沿性。崴泰科技生產(chǎn)的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)是全球首臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化操作的BGA返修臺(tái)，機(jī)器采用的是加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔的返修機(jī)器，具有高精度、高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、網(wǎng)通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

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