隨著芯片應(yīng)用越來(lái)越廣泛，BGA芯片的返修良率要求也越來(lái)越高，那么影響BGA返修臺(tái)返修良率的因素有哪些呢。下面由崴泰科技為大家介紹一下：

　　一、焊接BGA元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會(huì)造成空焊。錫球在焊接加熱時(shí)有一定的自對(duì)中效應(yīng)，允許有輕微的偏差。在貼裝時(shí)將器件的殼體中心與絲印外框中心近似重合，即可視為貼裝位置正確。在不使用光學(xué)級(jí)BGA返修臺(tái)的情況下，也可根據(jù)移動(dòng)BGA時(shí)的手感判斷是否接觸(這點(diǎn)的話比較主觀，每個(gè)人的感覺(jué)不一定相同)。光學(xué)級(jí)BGA返修臺(tái)可以直接看清BGA元器件與焊盤是否對(duì)齊，并自動(dòng)焊接。目前國(guó)內(nèi)的BGA返修臺(tái)基本采用的是上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱的方式，所以還需要使用合理設(shè)計(jì)的風(fēng)嘴，防止加熱時(shí)熱風(fēng)將BGA移動(dòng)。

　　二、在焊接或者拆卸BGA元器件的時(shí)候，因?yàn)橹粏为?dú)加熱相應(yīng)的BGA元器件，所以就容易造成BGA與周圍的溫差過(guò)大，板子容易變形、損壞。因此返修BGA時(shí)需要固定好板子和BGA所在部位。一般BGA返修臺(tái)返修BGA會(huì)使用下部風(fēng)嘴頂住PCB板，且下部也有熱風(fēng)，可起到一定支撐作用。如果使用風(fēng)槍拆焊的話，那么就需要固定好板子，防止加熱時(shí)發(fā)生變形直接導(dǎo)致PCB損壞。同時(shí)還需要對(duì)PCB板整體進(jìn)行一個(gè)預(yù)熱，以降低溫差，能有效防止形變。

　　三、工作人員在不同的時(shí)期，甚至是一天的不同時(shí)段工作狀態(tài)都是不一樣的。很多的環(huán)節(jié)都對(duì)工作人員的基礎(chǔ)動(dòng)作有很高的要求。比如：對(duì)線路板除錫，刷錫膏等環(huán)節(jié)。作業(yè)人員平時(shí)需要特別留意著兩個(gè)動(dòng)作。在除錫時(shí)，烙鐵和板子之間的夾角在45度到60度之間，刷錫膏時(shí)刮刀與鋼板的角度亦是如此。

　　四、環(huán)境溫度一般控制在18℃-25℃之間(此溫度會(huì)影響及其溫度曲線和錫膏的粘性)。這一點(diǎn)也是保證返修良率的一個(gè)點(diǎn)。

　　總結(jié)：通過(guò)控制以上四步操作，從而保證BGA返修臺(tái)返修良率。